集成电路：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟IC等；

半导体分立器件：二极管、三极管、晶体管、晶闸管等；

被动元件：电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、滤波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、PCB等；

设备仪器：电子设备与智能制造、仪器仪表与电子工具等；

线缆连接：连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等；

传感器类元器件：新型MEMS传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件等；

电子材料：半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等；

半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、 封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等